인텔 12세대 CPU인 엘더 레이크 CPU에 대응되는 메인보드와 관련되어 최근 일부 메인보드 칩셋의 스펙이 유출됐다.
유출된 메인보드 칩셋 라인업은 메인스트림급에 속해있는 H670 칩셋부터 엔트리급에 포지션 할 B660과 H610에 대한 사양으로 확인됐다.
먼저는 메모리 지원 타입인데 금번 유출된 스펙을 기준으로 보았을때 3개의 메인보드(H670~H610) 모두 DDR5 및 DDR4를 동시 지원할 예정인 것으로 보이며, 일부 보드 칩셋의 컨트롤러에 따라 Z690 메인보드와 같이 별도의 네이밍인 D4/D5와 같은 차별화를 통해 메인보드를 출시할 것으로 현재 해석되고 있다.
CPU 오버 클럭의 경우 기존 Z690 시리즈에서만 지원하며 메모리 오버 클럭의 경우엔 Z690/H670/B660 세 칩셋 메인보드 모두 메모리 오버클럭을 지원하는데, 이는 기존 로켓레이크 메모리 오버클럭과 동일한 정책을 적용한 것으로 보인다.
이어 PCIe 지원 레인으로는 Z690/H670은 CPU PCIe 5.0 16 레인에 메인보드 칩셋 PCie 4.0 별도의 12레인을 지원하여 PCIe 5.0 기반의 그래픽카드 + PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 등을 조합하여 사용할 수 있도록 했으며, B660의 경우엔 CPU PCIe 5.0 레인과 함께 칩셋 PCIe 4.0 6개의 레인 을 그리고 H610은 PCie 3.0 레인만 지원될 예정이다.
끝으로 금번 유출된 H670/B660/H610 칩셋의 출시일로는 다가오는 내년 1월 CES 2022에서 인텔의 12세대 Non-K 시리즈와 함께 출시될 예정인것으로 알려져 있다.
인텔 엘더 레이크 대응 메인보드, H670/B660/H610 칩셋 사양 유출 - 케이벤치 (KBench)
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