ARM Cortex-X3 프라임 코어 최초 탑재 '미디어텍 Dimensity 9200' 공식 발표 - 케이벤치 (KBench)

8일 대만 반도체 업체 미디어텍에서 최신 플래그십 칩셋 'Dimensity 9200'을 공개했다.

TSMC 2세대 4나노(N4P) 공정으로 제조되는 'Dimensity 9200' 칩셋은 3.0GHz Cortex-X3 프라임 코어 1개, 2.85GHz Cortex-A715 퍼포먼스 코어 3개, 1.8GHz Cortex-A510 효율성 코어 4개로 구성됐다. ARMv9 아키텍처 기반 Cortex-X3 프라임 코어를 탑재한 것은 'Dimensity 9200' 칩셋이 처음이다.

또, 'Dimensity 9200' 칩셋에는 하드웨어 기반 레이 트레이싱 엔진을 지원하는 이모탈리스(Immortalis) G715 GPU를 장착했다. 유출된 벤치마크에 따르면 이모탈리스 G715 GPU는 아이폰14 프로에 장착된 A16 바이오닉 GPU 성능을 앞서는 것으로 알려졌다.

이전 제품보다 35% 향상된 6세대 인공지능(AI) 처리 장치인 APU 690을 제공하며 최대 8,533Mbps 메모리와 UFS 4.0 스토리지를 지원하는 LPDDR5X 램을 지원한다.

이밖에 60Hz 주사율에서는 5K 해상도 디스플레이를 지원하며 144Hz 주사율에서는 WHQD, 240Hz 주사율에서는 1080p 해상도 디스플레이를 지원한다. 또, Sub-6Ghz, mmWave 5G 통신, 블루투스 5.3을 지원하며 모바일 AP 최초 Wi-Fi 7을 지원한다.

'Dimensity 9200' 칩셋을 탑재한 최초의 스마트폰은 올해 말 이전에 출시될 예정이다.

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